FM23 是一款具有回声消除(AEC)和噪声抑制(ENC)的芯片，该芯片具有低噪音，低功耗，体积小的优点。
FM23 采用小型阵列麦克风技术，通过 2 个麦克风的配合，可以提供很好的回音消除以及噪音压制。其独特的圆锥型的波束成型拾音功能，可以在一些恶劣环境下使用，并同时保留语音的质量及提升人声内容的识别度。
FM23 对于一些喇叭和麦克风一体式设计的小型免提通话设备，有很好的回音消除作用以及全双工效果，外围简单，模拟信号进出，在工程设计和产品应用能快捷简单的设计完整。
2， 参数概述
FM23 具有高达 60dB 的回声消除、在设计为双麦克风波束成型模式时，具有高达 20dB 的非稳态噪声抑制，和高达 12dB 的稳态平稳噪声抑制.
FM23 是一种基于 DSP 的单芯片解决方案，它大大简化了系统设计。芯片设计有专用硬件加速器可以尽量减少所需的 MIPS，从而实现仅仅 25mW(约 14mA)的功耗。
3，硬件特性
高集成的单芯片方案
带有硬件加速的语音处理器。
三路 16 位 ADC（模数转换器），用于两个麦克风输入（ MIC0 和 MIC1）和一个模拟线路 输入（ LINE IN）。
每个模拟输入通道采样频率为 8 kHz，信噪比为 84dB。
每个麦克风输入都有一个内置的 PGA 作为前置放大器。
一路 DAC(数模转换器）用于模拟线路输出（ LINE OUT）。
支持纯模拟通信模式（ HW bypass mode ）。
每一路模拟音频输入和音频输出端口，都内置有可编程增益控制器
所有数字端口可兼容 3.3V 电压。
低功耗：
180 纳米工艺生产，稳定可靠。
双麦克风模式下：约 25mW（ 14mA）。
单麦克风模式：约 25mW（ 14mA）。
低功耗模式：典型电流 5μ A
数字及核心电源都是 1.8V，适合所有模拟电源的适用范围。
高性能：
高达 60dB 的回声消除。
优异的全双工性能
支持双麦克风和单个麦克风模式。
差分模拟音频输入，可以减少射频干扰。
回音延迟时长：高达 100ms。
支持外部 I²C 通讯方式，最高 400kbps 的快速模式。
封装为： 20pin 2.6×2.2 mm²专有 CSP 封装， pin 脚间距为 0.5 mm。
